一、企业简介

杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州士兰集成电路有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460），主要产品包括：电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等，广泛应用于各类消费类电子产品中，远销至世界各地。现有中外员工近4000人，年产值规模30亿左右。

经过二十来年的发展，杭州士兰集成电路有限公司在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名第五名；杭州士兰集昕微电子有限公司8吋生产线于2017年6月底正式投产，月产能5万片，已具备特色工艺产品主流制造水平。企业先后斩获“国家科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等殊荣。

腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观；“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神；“追求卓越、不断创新”的研发理念，不断开拓新的工艺领域；以“振兴民族产业”为己任，努力成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合型的半导体产品供应商。

共襄士兰芯梦，我们期待您的加入！

二、招聘需求

招聘岗位及专业要求

1.技术员岗位：5人

技术员岗位方向：产品研发、单项工艺（光刻、刻蚀、薄膜、注入等工艺）、质量、测试工艺、设备维护等方向。

2.芯苗岗位(储备干部)： 16-22人

1）实训期间，熟悉芯片产线，独立负责芯片生产；

2）若实训期间未晋升至工程技术类/基层管理者岗位，那么毕业后（预计在7/8月份）进行评鉴可晋升为工程技术类等。

3.专业要求：微电子、物理、材料、化学、机电等相关专业。

三、职业发展

1.若刚开始定岗为芯苗（储干），在产线实训1-2个月后可竞聘技术员；

2.毕业时进行评鉴，不管是芯苗（储干）岗位或技术员，有机会晋升到技术员/见习工程师/生产管理岗位，晋升概率在90%以上；

3.学历提升，本升硕，跟浙大工程硕士班合作，每年可报名，学费报销60%。

四、薪资及福利

1.同岗同酬，多劳多得；

2.技术员：5000-6500元/月；芯苗：4800-6500元/月

3.实习期缴纳社会保险（杭州市五险），毕业后缴纳住房公积金，住房公积金按照最高标准12%缴纳；

4.免费提供住宿：4人间，宿舍配有空调、独立卫生间、热水器等，及一定水电费减免；

5.每月发放工作餐补贴：240元/月，公司自营餐厅，健康实惠（如：蔬菜0.8元，半荤半素1.2元，大荤3元等等）；

6.佳节福利每年2000-3000元，购物卡/礼品/饮料/水果；

7.常年恒温恒湿（25°）工作环境，且每年6-9月份提供降温补贴；

8.常年提供员工专项活动经费。

六、应聘流程

1、参加宣讲会——投递简历——面试——签约

2、到岗时间要求：2020.12.31前

3、联系方式

联系地址：杭州经济技术开发区东区10号路308号

联系人：人力资源部    王经理（王飚）      

联系电话：0571-86714088   -68032 

手机号码：15088688558